一、毫米波固态器件及模块技术进展（论文文献综述）
赵广才[1]（2021）在《宽带固态功率合成放大器的设计与实现》文中研究表明在过去,行波管功率放大器一直在卫星通信领域占据着主导地位,但由于其工作电压极高、可靠性低、使用寿命短且价格昂贵等缺点,使得它难以适应目前卫星通信系统高线性度、高可靠性,低功耗、小体积的要求。近年来,随着Ga As和Ga N等半导体材料的快速发展,使得具有低压工作特性、可靠性高的固态功率放大器逐渐成为了通信领域中必不可少的器件。本论文是基于某卫星通信项目工程的应用研究,通过本课题的研究来验证Ka频段下两路功率合成的可实现性,并在此基础上,利用均衡技术和线性化技术来验证固态功率放大器的指标是否可以得到改善,以达到卫星通信系统对固态功率放大器的高指标要求。在微波毫米波领域,单个固态器件的功率大多数都很低,要实现高功率输出,一般要经过多级功率合成,因此功率合成技术的研究成为了固态功率放大器设计的重点。本论文在射频链路方案设计过程中,经过多种功率合成技术的分析以及大量数据资料的对比,确定了放大器芯片型号以及末级功率合成方式。然后利用三维仿真软件CST微波工作室仿真设计了一种基于T型结的新型功率分配/合成器,经过实物测试,该功率分配/合成器在27GHz-31GHz频带内回波损耗小于-18d B,背靠背损耗小于0.63d B。最后根据功放实测数据针对性的设计了微带均衡器和模拟预失真器,其中均衡器均衡量大于3.5d B,模拟预失真器增益扩张量可达5d B,相位压缩量大于16°,使得功率放大器指标获得了实质性的改善。最终测试结果显示,本论文完成的固态功率合成放大器在27GHz-31GHz工作频率范围内饱和输出功率大于43.3d Bm;线性增益平坦度小于等于±0.8d B;饱和功率回退3d B,在全频带内的三阶互调均小于-25.8d Bc,为实际项目工程的研制提供了一些重要参考。
郭盼盼[2]（2021）在《毫米波功率模块的热设计研究》文中研究说明毫米波功率模块（Millimeter Wave Power Module,MMPM）是一种新型的工作在毫米波波段的微波功率放大器件,主要由毫米波小型化行波管、固态放大器及集成电源三大部分组成,具有体积小、重量轻、效率高、频率高、频带宽等优点。随着MMPM小型化水平的提高,温度过高和热量分布不均匀成为了制约其可靠性的关键因素。基于此开展MMPM的热设计研究工作,对于提高MMPM的可靠性具有重要的意义。本文主要工作如下:1.对MMPM的特点和热耗问题进行了研究,确定了热仿真优化设计的理论依据、仿真优化软件工具和总体优化设计思路。2.提出了一种不改变行波管主体结构的热优化设计方法。首先,根据行波管放大器的结构和功耗分布,建立了热分析仿真模型。然后通过软件仿真得到了现有结构下的热分布,结合行波管的工作原理对其进行热耗安全评估。在此基础上提出了一种不改变行波管主体结构的优化设计方法:通过外加嵌入型导热片对螺旋线结构进行优化,消除了螺旋线局部过热问题;通过对水冷板水路翅片间隙的优化设计,降低了整体温升。进一步通过仿真和实验验证了本优化设计方法的有效性。该方法具有良好的热优化效果,解决了局部过热问题,降低了整体温升,又避免对结构复杂的行波管进行重新设计。3.集成电源的热分析及优化设计。针对集成电源中磁性元件的发热问题,重点对PCB平面电感进行了电磁仿真及电磁热耦合仿真分析,研究了气隙及绕组的位置对绕组损耗的影响,为谐振电感的优化设计提供了依据。根据集成电源电路,建立了集成电源的热仿真模型,对集成电源进行了热分析以及优化设计。通过将集成电源和模拟负载连接进行测试,验证了集成电源热分析及优化设计的有效性。4.MMPM整机的热分析及优化设计。MMPM的温度过高、热量分布不均匀,严重影响MMPM工作的可靠性。基于此开展了MMPM整机的热分析,结合热分析的结果,为其选取水冷的散热方式使其工作在合适的温度下。通过对毫米波功率模块样机的温度测试,验证了MMPM整机热分析及优化设计的有效性。
李雪鹏[3]（2021）在《微波毫米波多路功率合成技术研究》文中研究说明在现代微波电子学领域中,常用于进行功率放大的器件有两种:微波毫米波固态器件和真空电子器件。固态功率器件以其直流供电电压低、体积小以及性能稳定性高等优势而倍受科研人员的重视,在军事通信系统、雷达、电子对抗等领域中广泛应用。自二十世纪七十年代以来,为了提高通信系统的输出功率,以满足大功率军用电子系统的需求,在单只功率晶体管饱和输出功率有限的情况下,科研人员们在此基础上,提出了基于固态功率器件的功率合成技术:通过多只晶体管的输出功率的叠加,可以提高通信系统的发射功率,进而增大探测距离和作用半径。在现有单支路晶体管功率放大有限的情况下,实现大功率输出的关键在于能够设计出具有良好幅相一致性的多支路功率合成网络,从而可以将多个PA单元进行级联,以获得大功率的输出。因此,本论文的主要研究内容是设计实现幅度、相位具有良好一致性的多支路功率分配/合成电路。本论文的研究成果主要有以下几个方面:1、在K波段设计了基于波导魔-T四路功率分配/合成器,仿真结果表明,在19～22GHz频带内,总输入端口反射系数小于-20.4d B,各分支端口反射系数小于-20d B,整个结构的插损在0.15d B以内,输出端口间的隔离度大于20d B。2、在Ka波段设计并制作了基于圆波导TE01模式的十五路功率分配/合成器,在32～38GHz频带内,总端口的回波损耗优于17.5d B,各分支端口的幅度不一致性小于1.5d B,各分支路端口间的最大相位差小于9°。3、设计并制作了一种新型模式滤波器,用以改善圆波导杂模导致的幅度一致性差的问题,并在此基础上设计制作了一种基于新型模式滤波器的十五功率分配/合成器,测试结果表明,加入模式滤波器的功率分配/合成器,幅度不一致性小于0.8d B,相位不一致性小于6°,该结构有效抑制了各分支端口传输系数频带内的凸起尖峰,解决了圆波导杂模干扰的问题。4、设计了矩形波导TE10模式-同轴TE01模式的转换结构,并在此基础上设计了基于同轴TE01模式的十六路功率分配/合成器,仿真结果表明,在32～36GHz频带内,该十六路功率分配/合成器的幅度不一致性在0.1d B以内,各输出端口的幅度一致性很好,工作频带内平坦度高,整个结构的插损在0.15d B以内,其相位差小于2°,在毫米波多路功率合成应用中具有很大的优势。
孙晓枫[4]（2021）在《三毫米及太赫兹均衡放大组件关键技术研究》文中指出随着现代军事装备的发展,雷达、电子战系统等领域的军事电子系统朝着高频率、大功率和高稳定性的方向发展,特别在大容量通信方面朝着毫米波太赫兹频段发展。当器件工作频率达到太赫兹频段时,固态功率器件存在输出功率小、效率低、体积大和系统成本高等缺点,难以满足当前的军事设备应用需要,微波功率模块（MPM）在这样的条件下应用而生。MPM把固态功率器件和电真空功率器件结合在一起,在很大程度上能够实现优势互补,具备了大功率、高效率、小体积和低噪声等优点。均衡放大组件是MPM关键组成部分,为行波管提供驱动功率和解决行波管增益不平坦问题,其中增益均衡器是均衡放大组件的关键器件。在传统均衡器基础上,对基于超材料的波导增益均衡器进行研究。根据实际项目要求,最终完成了三种均衡放大组件的研究。（1）把波导与超材料单元相结合分别设计出单元结构为一字型和T字型的W波段超材料增益均衡器,解决微带增益均衡器难以应用在W及太赫兹频段的问题。两种波导超材料增益均衡器具备调节相位和衰减的能力,最大均衡量大于9dB,仿真与测试结果误差小,可以快速设计加工。在W波段超材料增益均衡器的基础上,用一字型和T字型单元结构设计两种G波段增益均衡器,具有调节相位和衰减的能力,两种均衡器的最大均衡量大于10 dB,回波损耗优于16 dB。（2）用超材料吸波体代替普通吸波材料设计了一种W波段新型波导谐振腔增益均衡器,解决了吸波材料特性难以仿真及吸波材料使用量无法精确量化的问题。均衡器最大均衡量大于9dB,测试与仿真结果有一定误差,但整体性能良好。（3）将W波段小功率固态驱动模块与一字型超材料增益均衡器级联,构成W波段小功率均衡放大组件;将大功率固态驱动模块与T字型超材料增益均衡器级联,构成W波段大功率均衡放大组件。测试表明,W波段小功率均衡放大组件最大输出功率为15.5dBm,均衡量大于7.63dB;W波段大功率均衡放大组件最大输出功率为30.3dBm,均衡量大于8.59dB,两款W波段均衡放大组件均满足要求。（4）对G波段毫米波功率模块进行研究,设计了G波段固态驱动模块,将固态驱动模块与T字型G波段超材料增益均衡器级联,构成G波段大功率均衡放大组件。测试表明,G波段均衡放大组件最大输出为11dBm,均衡量大于8.9 dB。
杜凌志[5]（2021）在《大功率毫米波电源模块研究》文中研究说明由于回旋行波管能够在毫米波及以上频段得到大功率输出信号,且还具有工作频带宽、增益高等优点,因此常被用来研制成大功率微波信号源,被广泛应用于军事、工业、卫星等诸多领域中。而电子枪是回旋行波管的重要组成部分之一,其正常工作时需要高压脉冲电源来进行供电,因此对于高压脉冲电源的研究必不可少。高压脉冲电源可分为高压电源和脉冲调制器两个部分。高压电源部分常采用开关电源技术进行设计,移相全桥拓扑是高压大功率电源领域的最好选择。同时,为了提高电源的效率,降低高压电源变压器和开关管的压力,软开关技术和电源模块化设计方式也相继应用于电源设计中。脉冲调制器部分则常采用固态开关串联调制技术进行设计。本文具体设计过程如下:首先,本文对高压电源和脉冲功率技术的发展历史以及趋势进行了介绍,确定高压脉冲电源各部分的设计方式,即移相全桥拓扑结构和固态开关串联调制技术。高压电源方面,为了实现软开关技术,本文在移相全桥拓扑的超前、滞后桥臂上分别加入了辅助网络,并介绍了其的工作原理以及小信号模型。根据电源的指标采用了模块化设计方案,通过设计理论对电源模块各器件进行设计和选择。按照器件参数计算公式以及安全裕量选择相应器件,通过AP法设计变压器。设计电源模块的其余辅助电路,主要包括开关的控制、驱动电路,反馈控制电路,以及故障检测电路、保护以及复位电路。脉冲调制器则采用分层设计方式,每层由多个IGBT串联而成,通过磁耦合的驱动方式来保证开关的一致性,从而保证各IGBT之间电压的均衡;采用高频调制模式替换脉冲调制模式,防止变压器磁芯产生饱和现象;加入过流保护电路和复位电路设计防止调制器损坏。然后,通过PSpice仿真软件对本文所设计的电路进行原理性验证,确保各项功能能够正常运行。最后,对本文所设计好的脉冲电源进行实验测试,测试内容主要包括移相全桥理论的验证、软开关的验证,调制器驱动信号、保护功能验证,以及最后对高压脉冲电源整体的脉冲波形验证和打火保护功能验证,确保本文所设计的高压脉冲电源能够满足回旋行波管的需要。
曾彪[6]（2021）在《基于多传感器信息融合的机器人建图研究与实现》文中研究表明移动机器人建图研究,是近年来快速发展的移动机器人领域中,最为基础与核心的技术。机器人要实现复杂环境下的精确运行,就要以高精度点云地图作为参照。机器人在环境中的自主运动过程可分为以下几个步骤:由各类传感器采集环境数据,将原始数据传输到工控机的机器人操作系统中,按预定规则进行数据运算处理,得到动作指令或姿态位置数据,其中动作指令被传输到电机驱动部分,姿态位置等数据则进行存储及下一步处理。本文提出了一种以三维固态激光雷达为主要传感器,以GPS（Global Position System）高精度定位仪、IMU（Inertial Measurement Units）惯性测量仪为辅助的多传感器信息融合建图方式。在自主搭建的履带式移动机器人硬件平台上,进行多传感器融合建图方法的验证与改良,通过评估不同融合方式在室外建图中的效果,完成了移动机器人的室外建图验证与改进,在一定程度上提升了移动机器人室外建立高精度地图的性能。本文主要包含三部分内容:（1）履带式移动机器人硬件平台的搭建。此机器人平台的预设应用场景为:室外固定路线的自主巡逻。机器人平台搭载了嵌入式工控机、三维固态激光雷达、GPS高精度定位仪、低延时高清图传模块、超声波避障传感器、IMU惯性测量仪等,以三维固态激光雷达作为主传感器进行基础的建图试验。本文采购的硬件模块充分考虑了复杂的室外环境,具有较好的性能参数与场景适用性。（2）机器人传感器系统理论阐述。基于成熟的ROS（Robot Operating System）机器人操作系统,和搭建的移动机器人硬件平台,将各种传感器采集到的信号,分别发送给工控机进行预处理:由三维固态激光雷达对行进路线的周围环境进行扫描建图,获得三维点云地图;由GPS高精度定位仪按照1Hz的频率获取实时经纬度和高度;由IMU惯性测量仪获得机器人的加速度与方位角等。通过改良的传感器位置布局与信号预处理方式,使机器人具备较好的环境探测能力。（3）多种传感器信息融合处理理论与实验测试。阐述了多源融合基础理论、多源融合方式分类、融合的具体方法与过程等。通过在室外道路的建图试验,对比不同信息融合方法对机器人建图性能的影响,最终完成了机器人室外道路建图的融合方法验证,实现了一定程度的性能改进。
杨益林[7]（2020）在《太赫兹成像系统前端技术》文中研究指明太赫兹波泛指频率在100GHz到10THz之间的电磁波,又称为亚毫米波或者远红外光。其电磁频谱处于传统电子学向光子学的过渡区,因此具有频带宽、量子能量低、透射性好等优点。太赫兹技术在高速通信、生物医疗、射电天文、空间探测、安全检测等领域具有广泛的应用前景。在众多应用中,成像技术一直是太赫兹科学领域的前沿课题和研究热点,受到了各国政府和科研机构的高度重视。太赫兹成像系统可以实现高分辨率成像、微小目标探测、复杂环境下的目标探测以及隐身目标探测,可用于战场环境侦察、公共场所安全检查、医学疾病诊断、无损探伤等领域。太赫兹成像前端的研究水平,包括高稳定度太赫兹波源和高灵敏度探测器的性能指标,一直是决定太赫兹成像技术发展水平的关键因素。本文基于固态太赫兹技术,从半导体器件机理和建模入手,对太赫兹成像系统中的关键电路（倍频器和混频器）开展深入研究,旨在打破国外的技术垄断,开发出具有自主知识产权的太赫兹肖特基二极管、高性能太赫兹关键电路和太赫兹成像前端,推动太赫兹成像系统的全面国产化。本文主要研究内容包括以下几个方面:（1）太赫兹混频技术。混频器是太赫兹接收机的核心电路,决定了接收机的整体性能。本文自肖特基二极管建模与参数分析入手,提出二极管“场–路”结合的建模方法。为了提升混频二极管性能从而提升太赫兹混频器的整体性能,分析了二极管寄生参量对混频器变频损耗和噪声温度的影响,并提出了低寄生参量混频二极管的设计方法,该研究成果可以在未来指导国产太赫兹混频二极管结构和工艺参数的进一步优化。基于混频二极管理论,利用国产混频二极管研制了220GHz和330GHz混合集成分谐波混频器,性能均接近国际先进水平。此外,结合单片集成电路的发展,利用国产二极管工艺研制了220GHz砷化镓单片集成混频器。通过将肖特基混频二极管集成在电路基片上提升电路集成度。同时优化二极管结构尺寸,减小二极管寄生参量,从而降低混频器的变频损耗和噪声温度。实验结果与仿真预测吻合较好,验证了二极管建模准确性和电路优化方法的有效性。（2）太赫兹高效率倍频技术。固态倍频链路是当前太赫兹雷达发射前端的主要实现形式。本文针对220GHz视频合成孔径雷达的应用需求,利用国产肖特基变容二极管开展高效率220GHz三倍频器研究。首先从变容二极管的工作机理和建模方法入手,建立了二极管的精确三维电磁仿真模型。考虑肖特基二极管热效应对二极管和电路性能的影响,本文将“电–热”分析方法引入倍频器研究中。通过建立倍频二极管“电–热”仿真模型,将二极管阳极结温度纳入倍频器的电路仿真中,以此提高电路分析的准确性;这种方法的使用在国内尚属首次。基于倍频器热仿真分析,本文选用具有高热导率的Al N基板进行220GHz三倍频器设计。实验结果表明本文中的220GHz三倍频器峰值输出功率为38.2m W,峰值倍频效率为17.8%,为当前所有公开文献中同频段三倍频器之最。同时,基于“电–热”分析的仿真方法与传统的仿真方法相比,仿真结果与实测结果更为一致,验证了本文使用的“电–热”分析法的有效性。（3）太赫兹集成接收前端研究。小型化和集成化已成为当前太赫兹前端和系统发展的必然趋势。本文开展220GHz宽带集成接收前端研究,在研究中发现本振倍频器与太赫兹混频器不经匹配直接相连会导致混频器和宽带接收机前端性能的恶化。为了解决这一问题,本文总结了基于负载牵引阻抗提取方法和谐波平衡仿真法的太赫兹接收机前端中混频器与本振倍频器的级间匹配方法。利用该方法研制的220GHz集成接收前端性能优于220GHz混频器与110GHz倍频器直接级联得到的接收机前端,同时,模块整体尺寸减小了50%,在保证前端性能的同时实现了接收机前端的小型化。（4）太赫兹成像前端系统验证。在完成太赫兹成像前端关键电路的基础上,本文继续开展太赫兹成像系统实验研究,通过太赫兹成像结果检验太赫兹成像前端的性能。首先利用220GHz和330GHz低噪声混频器搭建了辐射计实验系统。实验结果表明,220GHz辐射计和330GHz辐射计的亮温灵敏度分别为0.46K和0.33K。随后利用两个频段的辐射计搭建了太赫兹机械扫描被动成像系统。系统成像效果良好,验证了太赫兹被动成像前端的良好性能。除此之外,本文同时开展了330GHz逆合成孔径雷达和220GHz视频合成孔径雷达的实验研究。本文中报道的330GHz混合集成混频器、220GHz混合集成混频器和220GHz高效率倍频器为这两套主动成像系统的核心模块。这两套高分辨雷达系统的成像结果进一步验证了太赫兹主动成像前端的性能。
牛中乾[8]（2020）在《220GHz多电路集成技术》文中进行了进一步梳理随着近年来半导体技术和高精密微机械加工技术的迅猛发展,以及国家对电子产业的大力投入,太赫兹固态电路技术已经逐渐从实验室阶段走向实际应用阶段,单功能电路已经不能满足实际应用系统对体积、重量、功耗的诸多要求,尤其在航空航天等应用领域,对此的限制更是严苛。多电路集成将是未来太赫兹固态电路发展的必然趋势,针对此技术的研究对太赫兹固态系统走向小型化、芯片化、实用化具有着重要深远的意义。本文围绕太赫兹多电路集成技术展开,以高速通信小型化接收机的实现为牵引,对构成太赫兹接收机射频前端的两种有源电路（分谐波混频器和三倍频器）和两种无源电路（分支波导定向耦合器和伪椭圆波导带通滤波器）开展了深入研究,提出了一种新型220GHz多电路集成架构,实现了电路理论和性能的双重突破,基于此电路搭建了太赫兹小型化射频前端,并成功完成了20GHz超宽带实时信号盲检测和12.8Gbps高速通信数据传输实验。本文主要内容包括以下三个方面:（1）太赫兹接收机关键电路技术。接收机的关键电路主要指的是分谐波混频器电路及其本振驱动源电路（倍频器）。分谐波混频器在射频前端系统中实现频率变换的功能,非线性电路的特性使得该电路会直接影响到系统的噪声性能。本文从对肖特基势垒二极管物理机理的研究出发,通过研究肖特基结中载流子运动特性,分析了二极管参数和封装寄生参数对变频损耗性能的影响,并建立了混频二极管的精确电磁模型,实现了一种220GHz低损耗分谐波混频器。倍频技术是固态电子学方法产生太赫兹信号的重要技术手段,三倍频器是组成混频器本振驱动源链路的高效途径。同样的,作为非线性电路,变容二极管是倍频器的核心,本文通过深入的理论研究,分析了变容二极管参数对三倍频器性能的影响,建立了变容二极管倍频性能分析模型,实现了一种110GHz高效三倍频器,作为220GHz分谐波混频器的本振驱动源。（2）太赫兹多电路集成技术。高性能的接收机前端离不开无源电路,本文着重研究了太赫兹分支波导耦合器和伪椭圆波导带通滤波器。多电路集成所面临的最大问题是无法对每个有源电路进行有效的检测,而耦合器的引入解决了这个问题。本文对传统分支波导耦合器的理论进行了深入分析,在传统的奇偶模分析法的基础上,创新性的引入模式匹配法,提出了一种精确高效的耦合器建模方法。与传统方法相比,该方法引入了波导不连续性所带来的影响,避免了传统方法在太赫兹频段使用所带来的巨大误差。在理论创新的基础上,本文还提出了一种新型的耦合器电路,与传统五分支耦合器电路相比,工作带宽相同的条件下,尺寸减小了47%。同时,为了避免双边带传输所带来的干扰,实现单边带通信传输,本文研究了一种太赫兹频段的伪椭圆模波导带通滤波器,该滤波器的30d B矩形系数为0.71,具有良好频率选择性。最终,本文提出了一种多电路集成架构,作为接收机系统前端,可直接实现单边带传输,还可以随时检测混频器本振驱动源的工作状态。该单模块多电路集成前端与传统多模块连接电路相比,体积减小了90%,重量仅为90g,为高速通信系统小型化接收机的实现打下了坚实的基础。（3）太赫兹高速通信小型化接收机实验研究。在相关电路理论的研究取得突破的基础上,本文开展了太赫兹高灵敏度信号探测和高速通信技术研究,构建了220GHz超宽带信号盲检测实验验证系统和高速通信实验验证系统。220GHz信号盲检测系统的可实时检测带宽为20GHz,信号频率分辨率可达1k Hz。220GHz高速通信系统采用了双通道并行传输模式,在模数转换器性能受限的情况下,实现了码速率为12.8Gbps的高速数据传输,并验证了相关高清视频业务。通过本文的研究,研制了太赫兹多电路集成接收机前端,极大的减小了接收机的体积和重量,同时也验证了太赫兹宽带接收机和高速通信系统未来走向实际应用的可行性,为未来地面短距离大容量通信需求和空间通信的应用奠定了重要的理论和技术基础。
李建兵,林鹏飞,郝保良,孙建邦[9]（2020）在《微波功率放大器发展概述》文中提出微波功率放大器分为真空和固态两类,分别分析了两类器件的原理和特点,然后介绍了它们的发展历史、当前的技术研究状况和未来发展趋势。重点介绍了两种器件相结合的产物—微波功率模块,包括微波功率模块的产生过程和当前国内外的发展状况,并对未来的发展趋势进行了分析和预测。
陈鹏[10]（2020）在《微波毫米波宽带功率合成技术研究》文中研究指明微波毫米波宽带固态功率源是雷达、通信等应用系统中的核心部件,高功率宽带固态源是该研究领域的重要课题,宽带功率合成技术是提高固态源输出功率的有效手段。同时,随着大型宽带相控阵天线技术的发展与推广应用,多通道高集成度功率分配/合成馈电网络的技术需求也在不断增长。在这样的应用背景下,本文在多层平面型超宽带多通道功率分配/合成馈电网络技术和基于波导型功分/合成网络的毫米波功率合成放大器两方面作了较深入的研究,主要研究内容如下:1、基于多端口网络理论,应用S参数对影响功率合成放大器合成效率的因素进行理论建模与分析,推导了合成效率与各个功放单元支路的幅度、相位以及合成网络电路损耗之间的解析关系,据此分析了幅相一致性、电路损耗对最佳合成效率的影响,并对宽带功分/合成无源网络的设计准则进行了讨论。2、针对超宽带多层平面电路带状线结构的多级Wilkinson功分器电路中的设计技术难点,利用全波仿真软件,进行了薄膜隔离电阻优化设计、改进型单级宽带Wilkinson功分器设计、多级宽带Wilkinson功分电路整体仿真优化,解决了宽带垂直盲孔互连优化设计等关键技术问题,设计了5-10GHz和5-16GHz两种平面埋阻式多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络,加工了实验样品并进行了端口驻波比、功分幅相平衡度、插入损耗等参数测试。测试结果表明,对于5-10GHz功分网络,输入输出端口回波损耗分别优于12dB和14dB,通道之间传输损耗一致性优于±0.45dB,相位差优于±2°。在任意连续2GHz频带范围内,功率传输平坦度优于±0.5dB,且相邻端口隔离度优于20dB,非相邻端口隔离度优于25dB。对于5-16GHz功分网络,输入输出回波损耗分别优于9.0dB和12.0dB,通道间传输损耗一致性优于±0.5dB,相位差优于±5°。任意连续2GHz频带内,功率平坦度优于±0.65dB,且相邻输出端口间隔离度优于14dB,非相邻端口间隔离度优于20.0dB。3、为了实现损耗小、驻波特性优良的V波段波导型功分/合成网络,采用波导Y型功分器与分支型3dB定向耦合器相结合的方案,利用Y型功分器损耗小和3dB定向耦合器有利于改善驻波的特性,仿真分析并设计了一种V波段四路波导功分/合成网络。利用波导—微带探针—微带的过渡结构,采取功分与合成网络背靠背的方式对四路无源功分/合成网络的特性进行了测试,背靠背结构总插入损耗典型值为2.4dB,由此可得单侧功分/合成网络与微带探针的损耗典型值为1.2dB,实现了优良的插入损耗性能。在此基础上,采用输出功率为23dBm的V波段国产功放MMIC芯片,研制了一种V波段四路功率合成放大器。实验测试结果表明,在57-65GHz工作频段范围内,V波段四路功率合成放大器饱和输出功率典型值28.0dBm,峰值功率28.6dBm。4、为了提高传统波导Y型功分器输出端口之间的隔离度,采用在Y结公共波导的H面中心插入带阻性薄膜的陶瓷基板,在公共分界面上形成隔离电阻,研制了一款E波段高隔离度Y型波导功分器。电阻薄膜选取Ta N阻性材料对称涂覆于Al2O3陶瓷基板两侧形成。采用HFSS对这种波导功分器结构进行了建模分析,详细考察了陶瓷基板安装深度与安装位置偏差、电阻阻值加工误差对端口驻波、损耗及隔离度的性能影响。结合参数优化结果,加工制作了一款E波段高隔离度Y型功分器实验样品。测试结果表明,在71-77GHz频带范围内,两输出支路插损典型值3.5dB,传输损耗一致性优于±0.1dB;相较于传统波导Y型功分器,在71-74GHz频带范围内,其隔离度优于10dB,提升在4dB以上;在74-80GHz频带范围内,其隔离度优于13dB,提升在7dB以上。
二、毫米波固态器件及模块技术进展（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、毫米波固态器件及模块技术进展（论文提纲范文）
（1）宽带固态功率合成放大器的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内研究现状 |
| 1.2.2 国外研究现状 |
| 1.3 本论文的主要研究内容和章节安排 |
| 第二章 固态功放设计分析 |
| 2.1 主要技术指标 |
| 2.1.1 工作频率范围 |
| 2.1.2 输出功率 |
| 2.1.3 增益 |
| 2.1.4 增益平坦度 |
| 2.1.5 线性度 |
| 2.2 功率合成技术 |
| 2.2.1 功率合成技术归纳 |
| 2.2.2 合成理论分析 |
| 2.2.3 功率合成效率分析 |
| 2.3 线性化技术 |
| 2.3.1 单二极管结构 |
| 2.3.2 场效应管结构 |
| 2.3.3 基于反向平行二极管对的交调失真发生器 |
| 2.4 均衡技术 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 固态功放链路方案设计 |
| 3.1 设计目标 |
| 3.2 芯片选型 |
| 3.2.1 末级芯片选型 |
| 3.2.2 驱动芯片选型 |
| 3.3 整体链路方案设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 固态功放分模块设计 |
| 4.1 波导-微带过渡结构设计 |
| 4.1.1 波导-微带探针过渡理论分析 |
| 4.1.2 波导-微带探针过渡结构设计 |
| 4.2 功率分配/合成网络设计 |
| 4.2.1 T型结理论分析 |
| 4.2.2 新型T型结设计 |
| 4.3 末级双路合成模块设计 |
| 4.3.1 减高波导-微带探针过渡设计 |
| 4.3.2 末级双路合成模块设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 实物测试及指标优化设计 |
| 5.1 模块测试 |
| 5.1.1 无源测试 |
| 5.1.2 模块指标测试 |
| 5.2 模拟预失真器设计 |
| 5.3 均衡器设计 |
| 5.4 加入线性化器及均衡器后整机测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（2）毫米波功率模块的热设计研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 热设计的研究现状 |
| 1.3 课题研究意义与主要研究内容 |
| 1.3.1 课题研究意义 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 第二章 热设计理论基础与热仿真软件 |
| 2.1 热设计理论基础 |
| 2.1.1 传热学基本知识 |
| 2.1.2 流体力学基本知识 |
| 2.2 ANSYS Icepak软件 |
| 2.2.1 ANSYS Icepak的简介 |
| 2.2.2 ANSYS Icepak软件的技术特征 |
| 2.2.3 ANSYS Icepak热仿真流程 |
| 2.3 热设计冷却方式 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 小型化行波管放大器的热设计 |
| 3.1 小型化行波管放大器的热损耗分析 |
| 3.2 小型化行波管放大器的热仿真分析 |
| 3.2.1 仿真模型建立 |
| 3.2.2 网格划分 |
| 3.2.3 参数设定 |
| 3.2.4 仿真计算 |
| 3.3 小型化行波管放大器的热优化设计 |
| 3.3.1 水冷板优化设计 |
| 3.3.2 慢波结构优化设计 |
| 3.3.3 水冷板和慢波结构综合优化设计 |
| 3.4 实验验证 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 集成电源的热设计 |
| 4.1 磁性元件的热分析 |
| 4.1.1 平面电感的设计及模型建立 |
| 4.1.2 气隙及绕组的位置对绕组损耗的影响 |
| 4.1.3 热仿真验证 |
| 4.2 集成电源的热分析 |
| 4.2.1 仿真模型的建立 |
| 4.2.2 网格划分 |
| 4.2.3 参数设定 |
| 4.2.4 仿真计算 |
| 4.3 集成电源的热优化设计 |
| 4.4 实验验证 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 毫米波功率模块的热设计 |
| 5.1 毫米波功率模块的热分析 |
| 5.2 加水冷板条件下毫米波功率模块的热分析 |
| 5.2.1 水冷散热模型的求解设置 |
| 5.2.2 水冷散热模型的后处理显示 |
| 5.3 实验验证 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
（3）微波毫米波多路功率合成技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微波毫米波多路功率合成技术研究背景与意义 |
| 1.2 微波毫米波固态功率合成技术概述 |
| 1.2.1 电路型功率合成 |
| 1.2.2 芯片型功率合成 |
| 1.2.3 空间型功率合成 |
| 1.2.4 混合式功率合成 |
| 1.3 微波毫米波固态功率合成技术国内外研究动态 |
| 1.3.1 国内研究动态 |
| 1.3.2 国外研究动态 |
| 1.4 本论文的研究内容与章节安排 |
| 第二章 微波毫米波固态器件功率合成效率分析 |
| 2.1 微波毫米波固态功率合成效率理论分析 |
| 2.1.1 两路功率合成的最大合成效率分析 |
| 2.1.2 多级功率合成网络的合成效率分析 |
| 2.1.3 链式功率合成网络的合成效率分析 |
| 2.2 微波毫米波固态电路提高功率合成效率的常用方法 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 基于波导魔-T的多路功率分配/合成器 |
| 3.1 四端口网络的基本性质 |
| 3.2 波导魔-T的基本特性与应用 |
| 3.3 基于波导魔-T的K波段多路功率分配/合成器 |
| 3.3.1 课题指标要求 |
| 3.3.2 基于波导魔-T的两路功分器设计 |
| 3.3.3 E面波导-微带探针转换设计 |
| 3.3.4 基于波导魔-T的四路功率分配/合成器设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于圆波导径向架构的多路功率分配/合成器 |
| 4.1 圆波导场分布理论分析 |
| 4.2 圆波导模式传输特性 |
| 4.3 Ka波段基于圆波导TE_(01)模式的多路功率分配/合成器 |
| 4.3.1 矩形波导 TE_(10)模式-圆波导 TE_(01)模式的转换结构设计 |
| 4.3.2 基于圆波导TE_(01)模式的十五路径向架构的功率分配/合成器 |
| 4.3.3 十五路功率分配/合成器的加工测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 基于新型模式滤波器的多路功率分配/合成器 |
| 5.1 圆波导模式分析 |
| 5.2 模式滤波器设计 |
| 5.3 基于新型模式滤波器的功率分配/合成器 |
| 5.3.1 模式转换器设计 |
| 5.3.2 基于模式滤波器的十五路功率分配/合成器 |
| 5.3.3 新型十五路功率分配/合成器的加工测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 基于同轴的多路功率分配/合成器 |
| 6.1 同轴波导及其工作特性 |
| 6.2 矩形波导TE_(10)模式-同轴TE_(01)模式的转换器设计 |
| 6.3 基于同轴的径向功分器设计 |
| 6.4 Ka波段基于同轴的十六路功率分配/合成器 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（4）三毫米及太赫兹均衡放大组件关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 毫米波功率模块(MMPM)介绍 |
| 1.2 增益均衡器发展动态 |
| 1.2.1 国内发展动态 |
| 1.2.2 国外发展动态 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 第二章 增益均衡器基本理论 |
| 2.1 增益均衡器概念及分类 |
| 2.1.1 增益均衡器概念 |
| 2.1.2 增益均衡器分类 |
| 2.2 增益均衡器设计基本原理 |
| 2.3 增益均衡器设计方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 超材料增益均衡器设计 |
| 3.1 超材料简介 |
| 3.2 W波段超材料增益均衡器设计 |
| 3.3 G波段超材料增益均衡器设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 矩形波导谐振腔增益均衡器设计 |
| 4.1 矩形波导谐振腔简介 |
| 4.2 W波段谐振腔增益均衡器设计 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 三毫米及太赫兹均衡放大组件设计 |
| 5.1 W波段小功率均衡放大组件设计 |
| 5.1.1 整体方案设计 |
| 5.1.2 固态驱动模块设计及加工 |
| 5.1.3 固态驱动模块装配及测试 |
| 5.1.4 均衡放大组件测试与分析 |
| 5.2 W波段大功率均衡放大组件设计 |
| 5.2.1 整体方案设计 |
| 5.2.2 固态驱动模块设计及加工 |
| 5.2.3 固态驱动模块装配及测试 |
| 5.2.4 均衡放大组件测试与分析 |
| 5.3 G波段均衡放大组件设计 |
| 5.3.1 整体方案设计 |
| 5.3.2 固态驱动模块设计及加工 |
| 5.3.3 态驱动模块装配及测试 |
| 5.3.4 均衡放大组件测试与分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文工作总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 在学期间取得的与学位论文相关的研究成果 |
（5）大功率毫米波电源模块研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 高压电源概述 |
| 1.1.2 高压脉冲调制器概述 |
| 1.2 国内外研究历史和发展现状 |
| 1.3 本文研究内容以及特点 |
| 第二章 移相全桥DC/DC变换器设计理论 |
| 2.1 移相全桥DC/DC变换器基本电路结构 |
| 2.2 移相全桥DC/DC变换器软开关设计 |
| 2.3 移相全桥DC/DC变换器工作原理 |
| 2.4 移相全桥DC/DC变换器小信号模型 |
| 2.5 反馈控制原理 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 移相全桥DC/DC变换器模块设计 |
| 3.1 设计方案 |
| 3.2 移相全桥DC/DC变换器模块的设计指标 |
| 3.3 器件参数设计 |
| 3.3.1 IGBT的参数计算及选取 |
| 3.3.2 IGBT并联电容和辅助回路电感电容的选取 |
| 3.3.3 功率回路谐振电感、电容的选取 |
| 3.3.4 变压器设计 |
| 3.3.4.1 变压器磁芯选择 |
| 3.3.4.2 变压器匝数设计 |
| 3.3.4.3 导线设计 |
| 3.4 IGBT控制和驱动电路 |
| 3.4.1 IGBT控制电路 |
| 3.4.2 IGBT驱动电路 |
| 3.5 反馈控制电路设计 |
| 3.6 故障检测电路设计 |
| 3.7 保护与复位电路 |
| 3.8 PSpice电路仿真 |
| 3.8.1 开关模态验证 |
| 3.8.2 辅助回路验证 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 固态高压脉冲调制器设计 |
| 4.1 调制器均压设计 |
| 4.2 调制器驱动控制方法 |
| 4.3 高压脉冲调制器驱动方法和结构设计 |
| 4.3.1 调制器低压侧控制电路设计 |
| 4.3.2 调制器高压侧驱动电路设计 |
| 4.4 调制器器件选择及副边结构设计 |
| 4.5 调制器保护电路设计 |
| 4.5.1 调制器过流保护电路设计 |
| 4.5.2 调制器过压保护电路设计 |
| 4.6 调制器电路PSpice仿真验证 |
| 4.6.1 调制器驱动电路仿真验证 |
| 4.6.2 调制器保护功能验证 |
| 4.6.2.1 过压保护 |
| 4.6.2.2 过流保护 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 大功率高压脉冲电源实验测试 |
| 5.1 高压电源实验测试 |
| 5.2 调制器低压实验测试 |
| 5.2.1 调制器驱动控制信号实验测试 |
| 5.2.2 调制器保护功能实验测试 |
| 5.2.2.1 调制器保护功能实验测试 |
| 5.2.2.2 调制器复位功能实验测试 |
| 5.3 高压脉冲电源实验测试 |
| 5.3.1 脉冲波形测试 |
| 5.3.2 打火保护功能测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
（6）基于多传感器信息融合的机器人建图研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 国内外现状与发展趋势 |
| 1.2.1 机器人定位建图技术 |
| 1.2.2 多传感器融合处理技术 |
| 1.3 本文主要研究内容与章节编排 |
| 1.3.1 本文主要研究内容 |
| 1.3.2 本文章节编排 |
| 第二章 履带式移动机器人硬件平台 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 移动平台性能需求分析 |
| 2.3 各功能模块选型与性能参数 |
| 2.3.1 履带式线控底盘 |
| 2.3.2 大容量长续航锂电池 |
| 2.3.3 嵌入式工控计算机 |
| 2.3.4 三维固态激光雷达 |
| 2.3.5 GPS高精度定位模块 |
| 2.3.6 超声波避障传感器 |
| 2.3.7 IMU惯性传感器 |
| 2.3.8 高清数字图传 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 机器人环境探测系统理论 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 ROS机器人操作系统 |
| 3.3 移动机器人结构模型与传感器分布 |
| 3.4 固态激光雷达扫描特性及点云输出 |
| 3.5 GPS定位理论 |
| 3.6 IMU惯性测量理论 |
| 3.7 超声波避障传感器探测信号 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 以激光雷达为主传感器的多源融合建图 |
| 4.1 激光SLAM基础 |
| 4.2 Mid-70的激光SLAM |
| 4.3 多传感器空间配准与时间同步 |
| 4.4 多源融合类型与数据融合过程 |
| 4.4.1 数据级融合 |
| 4.4.2 决策级融合 |
| 4.4.3 特征级融合 |
| 4.5 激光雷达与超声波融合 |
| 4.6 多种传感器融合建图及方法改进 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 基于多源融合的机器人建图实现与改进 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 室外测试场地及测试条件 |
| 5.3 实验环境搭建及操作步骤 |
| 5.4 实验结果及分析 |
| 5.4.1 固态激光雷达建图实验 |
| 5.4.2 激光雷达与IMU融合建图 |
| 5.4.3 多种传感器融合建图实验 |
| 5.4.4 结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（7）太赫兹成像系统前端技术（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与选题意义 |
| 1.2 太赫兹被动成像系统及前端发展动态 |
| 1.3 太赫兹主动成像系统及前端发展动态 |
| 1.4 太赫兹关键电路发展动态 |
| 1.4.1 太赫兹混频器国内外发展动态 |
| 1.4.2 太赫兹倍频器国内外发展动态 |
| 1.5 本文研究内容及章节安排 |
| 第二章 基于平面肖特基二极管的太赫兹混频器研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 平面肖特基混频二极管 |
| 2.2.1 肖特基二极管等效电路模型及关键参数 |
| 2.2.2 混频二极管三维电磁模型 |
| 2.2.3 低寄生参量太赫兹混频二极管 |
| 2.2.4 表面沟道肖特基二极管制作工艺 |
| 2.3 太赫兹混合集成分谐波混频器研究 |
| 2.3.1 太赫兹混合集成混频器优化方法 |
| 2.3.2 220GHz混合集成分谐波混频器 |
| 2.3.3 330GHz混合集成分谐波混频器 |
| 2.4 2 0GHz宽带单片集成混频器 |
| 2.4.1 单片集成混频器技术 |
| 2.4.2 220GHz单片集成混频二极管优化 |
| 2.4.3 220GHz单片集成混频器仿真优化 |
| 2.4.4 220GHz单片集成混频器实验研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 固态太赫兹高效率三倍频器研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 肖特基倍频二极管分析与建模 |
| 3.2.1 肖特基变容二极管理论 |
| 3.2.2 肖特基倍频二极管建模与分析 |
| 3.3 太赫兹三倍频器研究 |
| 3.3.1 太赫兹三倍频电路 |
| 3.3.2 太赫兹倍频二极管“电–热”模型 |
| 3.3.3 太赫兹高效率倍频器研究 |
| 3.3.4 220GHz高效率三倍频器仿真优化 |
| 3.3.5 220GHz高效率三倍频器实验研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 太赫兹集成接收前端研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 太赫兹集成接收机前端研究背景 |
| 4.3 110GHz宽带三倍频器 |
| 4.3.1 110GHz宽带三倍频器电路 |
| 4.3.2 110GHz宽带三倍频器仿真优化 |
| 4.3.3 110GHz宽带三倍频器实验研究 |
| 4.4 220GHz宽带集成接收机前端仿真优化 |
| 4.4.1 分立模块组合太赫兹接收机前端性能分析 |
| 4.4.2 太赫兹接收机前端中倍频器与混频器级间匹配优化方法 |
| 4.4.3 220GHz宽带集成接收机前端仿真 |
| 4.5 220GHz宽带集成接收机前端实验研究 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 太赫兹成像前端系统验证 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 太赫兹被动成像系统验证 |
| 5.2.1 太赫兹被动成像简介 |
| 5.2.2 太赫兹平面扫描被动成像系统组成 |
| 5.2.3 太赫兹宽带辐射计研究 |
| 5.2.4 天线、伺服系统及数据采集 |
| 5.2.5 太赫兹平面扫描被动成像系统实验结果 |
| 5.3 太赫兹主动成像系统验证 |
| 5.3.1 太赫兹合成孔径雷达简介 |
| 5.3.2 330GHz逆合成孔径雷达系统 |
| 5.3.3 220GHz视频合成孔径雷达系统 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文研究工作总结 |
| 6.2 论文的主要创新点 |
| 6.3 未来展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（8）220GHz多电路集成技术（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及选题意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 选题意义 |
| 1.2 太赫兹电路技术发展动态 |
| 1.2.1 单功能电路技术发展动态 |
| 1.2.2 多电路集成技术发展动态 |
| 1.3 太赫兹高速通信技术发展动态 |
| 1.3.1 光电结合高速通信技术发展动态 |
| 1.3.2 全固态电子学高速通信技术发展动态 |
| 1.4 论文研究内容及章节安排 |
| 第二章 太赫兹接收机关键电路技术 |
| 2.1 太赫兹肖特基势垒二极管基本原理 |
| 2.1.1 肖特基接触的物理机理 |
| 2.1.2 肖特基结特性 |
| 2.2 太赫兹低损耗分谐波混频器研究 |
| 2.2.1 混频二极管主要参数分析 |
| 2.2.2 混频二极管三维电磁精确建模 |
| 2.2.3 分布式电路优化方法 |
| 2.2.4 低损耗分谐波混频器电路优化 |
| 2.2.5 分谐波混频器容差分析 |
| 2.2.6 分谐波混频器实验研究 |
| 2.3 太赫兹高效本振源研究 |
| 2.3.1 变容二极管主要参数分析 |
| 2.3.2 变容二极管三维电磁精确建模 |
| 2.3.3 分布式电路优化方法 |
| 2.3.4 高效倍频器电路优化 |
| 2.3.5 倍频器容差分析 |
| 2.3.6 倍频器实验研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 220GHz多电路集成技术 |
| 3.1 太赫兹分支波导定向耦合器研究 |
| 3.1.1 分支波导定向耦合器基本理论 |
| 3.1.2 基于模式匹配法(MMM)的新型耦合器精确建模方法 |
| 3.1.3 改进型小型化耦合器电路研究 |
| 3.2 太赫兹腔体滤波器研究 |
| 3.2.1 矩形波导谐振腔耦合理论 |
| 3.2.2 伪椭圆函数波导带通滤波器研究 |
| 3.3 2 20GHz多电路集成前端研究 |
| 3.3.1 多电路集成架构 |
| 3.3.2 2 20GHz多电路集成前端优化 |
| 3.3.3 2 20GHz多电路集成前端实验研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 太赫兹高速通信小型化接收机技术 |
| 4.1 2 20GHz超宽带信号盲检测实验验证系统 |
| 4.1.1 系统框架 |
| 4.1.2 关键部件性能分析 |
| 4.1.3 信号盲检测实验 |
| 4.1.4 实验结果讨论 |
| 4.2 2 20GHz双通道高速通信实验验证系统 |
| 4.2.1 系统组成 |
| 4.2.2 关键部件性能分析 |
| 4.2.3 数据传输实验 |
| 4.2.4 实验结果讨论 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文研究工作总结 |
| 5.2 论文的主要创新点 |
| 5.3 未来研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（10）微波毫米波宽带功率合成技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 功率合成技术的研究现状 |
| 1.3 本论文的工作内容与研究结构安排 |
| 第二章 功率合成技术理论分析 |
| 2.1 功率合成技术基本类型 |
| 2.2 功放合成效率影响因素分析 |
| 2.2.1 幅相不平衡对于合成效率的影响 |
| 2.2.2 电路损耗对合成效率的影响 |
| 2.3 功分/合成网络设计准则 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于平面埋阻工艺的多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Wilkinson功分器结构原理及超宽带实现方式 |
| 3.2.1 Wilkinson功分器结构原理 |
| 3.2.2 Wilkinson功分器超宽带实现方式 |
| 3.3 基于平面埋阻工艺的多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网路设计 |
| 3.3.1 Wilkinson功分器电路参数确定方法 |
| 3.3.2 5-10GHz八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络设计 |
| 3.3.3 5-16GHz八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络设计 |
| 3.3.4 超宽带功分/合成网络垂直盲孔互连设计 |
| 3.3.5 敏感参数的加工误差分析 |
| 3.4 微波多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络实验研究 |
| 3.4.1 5-10GHz多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络实验测试 |
| 3.4.2 5-16GHz多层板八通道超宽带Wilkinson功分/合成网络实验测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 V波段四路宽带功率合成放大器设计与实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 V波段功分/合成无源网络设计 |
| 4.2.1 V波段波导Y型功分器与3d B定向耦合器设计 |
| 4.2.2 3dB定向耦合器与Y型功分器相结合的混合网络设计 |
| 4.2.3 波导-微带探针过渡结构设计 |
| 4.2.4 V波段四路功率合成无源网络总体设计 |
| 4.3 V波段四路功率合成放大器实验研究 |
| 4.3.1 V波段四路功率合成放大器的屏蔽腔体与版图设计 |
| 4.3.2 V波段四路功率合成放大器的实验测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 E波段高隔离度波导Y型功分器设计与实验研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 E波段高隔离度波导Y型功分器的实验研究 |
| 5.2.1 E波段高隔离度波导Y型功分器设计 |
| 5.2.2 加工误差分析 |
| 5.2.3 E波段高隔离度波导Y型功分器的实验测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 对本论文工作总结 |
| 6.2 对未来工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、毫米波固态器件及模块技术进展（论文参考文献）
- [1]宽带固态功率合成放大器的设计与实现[D]. 赵广才. 西南科技大学, 2021(08)
- [2]毫米波功率模块的热设计研究[D]. 郭盼盼. 战略支援部队信息工程大学, 2021(01)
- [3]微波毫米波多路功率合成技术研究[D]. 李雪鹏. 电子科技大学, 2021(01)
- [4]三毫米及太赫兹均衡放大组件关键技术研究[D]. 孙晓枫. 电子科技大学, 2021(01)
- [5]大功率毫米波电源模块研究[D]. 杜凌志. 电子科技大学, 2021(01)
- [6]基于多传感器信息融合的机器人建图研究与实现[D]. 曾彪. 电子科技大学, 2021(01)
- [7]太赫兹成像系统前端技术[D]. 杨益林. 电子科技大学, 2020(03)
- [8]220GHz多电路集成技术[D]. 牛中乾. 电子科技大学, 2020(03)
- [9]微波功率放大器发展概述[J]. 李建兵,林鹏飞,郝保良,孙建邦. 强激光与粒子束, 2020(07)
- [10]微波毫米波宽带功率合成技术研究[D]. 陈鹏. 东南大学, 2020(01)