一、电解铜箔制造技术（论文文献综述）
陈郁弼[1]（2021）在《2021电动车厚铜铜箔应用趋势》文中认为定义覆铜板一般将70μm （2OZ）及其以上的电解铜箔称为厚铜箔,将厚度210μm（6oz）及其以上的铜箔称为超厚铜箔;PCB及铜箔制造业则习惯将等于或大于105μm（≥3OZ）～240μm称为厚铜箔,300μm及其以上称为超厚铜箔,600μm及其以上称为超MAX铜箔。随着汽车电子技术特别是新能源电动汽车的发展,厚铜PCB在汽车电子领域的应用得到迅速的扩大,
刘励昀[2]（2021）在《酸性镀铜高效添加剂的作用机理研究》文中进行了进一步梳理随着5G网络在全球范围的部署以及新能源行业的发展,电解铜箔作为锂电池负极的关键材料,其生产具有重要意义。目前锂电铜箔普遍存在因热膨胀断带、疲劳断裂导致电池短路及失效的现象,原因是关键性能抗拉强度偏低。所以本文开发了一种新型复合添加剂,该添加剂制造的6μm锂电池用铜箔可以有效解决此问题。并从复合添加剂的作用机理入手,对其结晶过程、织构、形貌、晶粒尺寸等方面进行研究。首先利用线性电位扫描法、计时电流法和循环伏安法深入探讨了不同浓度MPS（3-巯基-1丙烷磺酸钠）、HEC（羟乙基纤维素）、明胶、添加剂D对铜沉积的影响。研究表明:添加剂会引起成核过程;MPS和HEC不会改变成核模式,仍为瞬时成核向连续成核过渡;明胶、D为瞬时成核模式;只有D对增大阴极极化作用不明显;不同浓度的MPS将导致沉积速率快速变化。以分散能力、整平能力、覆盖能力和涂层外观为评价标准,通过正交试验对添加剂组合进行浓度优化,优化结果为:6mg/L MPS+6mg/L HEC+6mg/L明胶+4mg/L D。在此基础上利用相同方法对复合添加剂进行机理研究、XRD表征晶面择优取向并计算平均晶粒尺寸、SEM表征微观形貌。结果表明:体系不同不会改变铜形核—生长机理,但会影响成核方式和成核数密度;每种添加剂体系对微观形貌都有整平作用;沉积过程、织构、平均晶粒尺寸以及铜箔翘曲具有相互影响且多对多错综复杂的关系。可以发现,阴极极化作用增大会提高N值,同时反应平均晶粒尺寸;平均晶粒尺寸增大只发生在MPS与明胶同时存在的非四元体系中;镀层微观形貌的平整光滑是N值增大、（111）晶面择优和其他晶面系数降低的结果;铜箔翘曲程度的降低受晶面（220）织构系数减小和晶粒细化的影响。最后由6mg/L MPS+6mg/L HEC+6mg/L明胶+4mg/L新型复合添加剂制得电解铜箔的机械性能测试结果为:表面粗糙度Rz值下降至2.0μm以下,抗拉强度≥450MPa,较常规产品提高了40%以上,同时在110℃条件下烘烤6小时后,依然达到400MPa。该添加剂体系改变了箔材结晶前沿电化学状态的均匀性,提高了晶核形核率,使箔材生长方向由晶面（111）、（200）、（220）转变为晶面（111）为主导生长,平均晶粒尺寸由38.11nm减小至20.16nm,实现了箔材表面纳米级晶粒的生长控制。
樊小伟[3]（2021）在《超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究》文中研究指明论文结合铜箔企业实际生产需求和高性能发展要求,围绕当前锂电铜箔抗拉强度低延伸率小、高频铜箔粗糙值高剥离强度差等问题,开展了单种添加剂以及钨酸钠、稀土、CNTs作用铜箔沉积的组织性能影响规律,实验分析了CuZn合金箔的共沉积技术,并深入研究了超薄铜箔的制备新方法及其微观组织结构与力学性能的构效关系。实验发现,单独添加Cl-、聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、羟乙基纤维素（HEC）的铜箔均出现针孔,但Cl-表现出光亮剂作用,HEC提高电流效率,最高至98.75%。SPS增强铜箔（220）晶面取向,细化晶粒,提升抗拉强度,但析氢严重,降低电流效率。聚乙二醇（PEG）降低铜箔粗糙值,减少铜箔针孔,同时提高抗拉强度与延伸率。胶原蛋白细化晶粒,过量的胶原蛋白造成局部晶粒异常长大,整体力学性能差。实验优选15 mg/L Cl-、3 mg/L SPS、10 mg/L胶原蛋白、5 mg/L PEG、8mg/L HEC为组合添加剂,制备出6～8μm双光面电解铜箔。电流效率η=92%,粗糙值Rz=1.47μm,抗拉强度σb=518 MPa,延伸率ε=4.2%。采用钨酸钠微粗化的瘤点颗粒由圆整球形变为竖直米粒状,铜箔光面粗化瘤点颗粒随钨酸钠浓度增大而增大,实际添加不超过0.05g/L。加入稀土促进Cu沉积,提高极限电流密度,增强微粗化能力,细化电结晶组织。微粗化瘤点颗粒排列更加均匀紧密,米粒状瘤点纵横向尺寸比增加,比值≥1.9。经钨酸钠微粗化的表面积相比原始表面积提升了20.6%,剥离强度由生箔的0.33 N/mm提升至1.29N/mm。添加0.05～0.15 g/L硫酸铽后,粗糙值Ra降低至0.304μm;表面积提升了42.33%,剥离强度提高至1.43 N/mm。微粗化最佳工艺:H2SO4 100g/L、Cu2+10 g/L、钨酸钠0.05 g/L、硫酸铽0.10 g/L为微粗化液,在电流密度20～25 A/dm2下室温微粗化3 s时间,实现铜箔光面粗糙值小幅增加而剥离强度大幅提升。采用硫酸:硝酸=3:1的混酸处理后,CNTs表面成功引入含氧基团,消除团聚现象,加入阳离子表面活性剂PDDA,CNTs表面带电量由负转正,实现CNTs与Cu2+共沉积,制备Cu/CNTs铜箔。经微观组织结构分析,Cu/CNTs铜箔组织中CNTs呈网格交错式分布,由于CNTs的存在,晶体中出现以（111）为共格晶面的纳米孪晶,尺寸≤10 nm,同时晶体还存在微纳组织结构,三者协同作用显着提升铜箔力学性能。单层Cu/CNTs铜箔表面粗糙值高,通过添加6mg/LMPS、10mg/L Cl-与4mg/LPDDA,制备三明治夹层型Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔,可降低铜箔粗糙值Rz≤1.5μm。本次实验添加0.1g/LCNTs制备的复合铜箔电阻率相比纯铜箔仅增加2%,延伸率ε为3.27%,仅降低8%,抗拉强度大幅增加至582MPa,提升了62%。此外,CNTs作用可减小铜箔内应力,稳定组织性能。CV测试分析酒石酸钾钠络合体系可有效缩小Cu2+、Zn2+的还原电位,电位区间最低可降至0.13V,有利于Zn2+沉积。同时,CuZn合金共沉积受阴极电位影响大,属于非正则共沉积,为不可逆还原反应,表现出连续成核方式。微量的Bi能降低Zn含量,减小内应力,有效缓解CuZn合金微观组织开裂现象。实验得出十二烷基硫酸钠（SDS）受阴极电位的增加,发生阴极电位依赖性有机层吸附,抑制CuZn合金沉积。十二烷基苯磺酸钠（SDBS）减小CuZn共沉积过电位,表现为阴极去极化作用。苯并三氮唑（BTA）增大CuZn共沉积过电位,表现为阴极极化作用。聚乙二醇（PEG）不适应酒石酸钾钠络合体系。SDBS抑制CuZn共沉积能力大于BTA的促进共沉积作用,整体表现为去极化效应。此外,CuZn合金沉积过程可瞬时形成双电层结构,促使形核在2s内完成,结晶为合金晶体;并且CuZn合金仍为Cu晶体结构,Zn沉积进入Cu基体内,内应力增加,引起Cu（311）晶面择优取向,Zn含量随电流密度增加而增加。
胡亚坤[4]（2021）在《高频高速覆铜板基板树脂材料改性研究》文中指出5G通信领域的快速发展带动了覆铜板（CCL板）行业的爆炸式增长。据权威部门预测,2025年CCL板市场需求将达到1100亿元。但在CCL板生产过程中,可能会出现树脂基体固化不足、成品率低和基板分层、树脂团聚等问题,影响产品质量。有鉴于此,本文希望通过对CCL板基材树脂材料的改性研究以解决或改进上述问题。首先,研究了聚苯醚（PPO）/聚丁二烯（PB）/双马来酰亚胺（BMI）多元树脂体系的固化动力学。采用差示扫描量热仪研究了多组分体系的固化动力学,得到并分析了不同升温速率下树脂体系的固化温度曲线。通过线性拟合得到多元树脂体系的最佳固化温度为132℃+178℃+213℃。其次,通过PPO、PB和BMI与改性剂的反应,确定了三种树脂与改性剂的反应条件。结果表明,BMI与改性剂的反应速率快于PPO和PB树脂,因此选用PPO和PB树脂来制备预交联树脂体系,并对预交联树脂胶液的粘度进行了一定时间内的跟踪监测。预交联树脂胶液的粘度适中,适合加工,室温下澄清透明。树脂溶液可保存2-4周。将预交联体系制备成CCL板材,并进行测试。与未经过预交联处理的树脂溶液相比,由预交联树脂制备的CCL板材的相分离明显减小,玻璃化转变温度（Tg）略有下降。最后,对PB树脂进行改性,以提高其Tg,进而提高CCL板材的Tg。通过Heck反应,在PB侧链分别引入甲苯基、萘基和联苯基（分别用T、N和D代表）。改性PB树脂的Tg明显提高。采用紫外内标法计算产物的接枝率。当选择C:D=1:1.2摩尔比反应时（C代表PB中的C=C基团的摩尔数）,得到改性产物C-D 1.2,将C-D 1.2改性PB与PPO和BMI树脂混合后再用改性剂处理,与改性剂处理的未改性PB/PPO/BMI树脂相比,前者的Tg提高了13℃左右,证明了通过对PB进行改性可以提高CCL板材的Tg。
刘庆伟[5]（2021）在《不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究》文中指出电解铜箔主要用于覆铜层压板、印刷电路板的生产,并且锂离子电池的负极集流体大部分也是使用的电解铜箔,电解铜箔在电子信息和新能源等高新领域中有着广泛应用。由于现在高新技术产品组件体型越来越小、功率越来越高、功能越来越多、性能越来越稳定,对电解铜箔的性能要求也越来越高。另外由于现在新型能源的不断发展,对锂离子电池的质量要求也越来越高,对储能密度、使用寿命、生产成本的要求都不断提升,作为锂离子电池负极集流体的主要用材,电解铜箔的质量也需要继续提高。因此,高质量电解铜箔的需求会越来越多,我国电解铜箔产业和技术由于起步较晚,目前暂时落后于日本和美国,大力发展电解铜箔技术是必然趋势。本文重点研究了不同品质电解铜箔的质量差异以及电解铜箔上出现水波纹的成因和水波纹对电解铜箔质量的影响,为高品质电解铜箔的制备提供理论上的支持。本研究发现国内的高品质电解铜箔和普通品质电解铜箔在表面粗糙度、抗拉强度、耐蚀性等性能上有着较大的差距,高品质电解铜箔的这些性能均明显优于普通质量的电解铜箔;但是高品质电解铜箔的耐热性和延伸率没有明显高于普通质量的电解铜箔。另外,高品质的电解铜箔晶粒排列均匀且大小基本一致;普通质量电解铜箔晶粒大小不一,大的晶粒和小的晶粒挤在一起排列,排列没有规律。由于来料板材不良、轧辊辊型控制不合理、轧机辊系精度不够、套筒或管芯精度不够等技术或者设备原因或是添加剂使用不当使得电解铜箔内部的晶粒发生了晶型转变,由面心立方晶体转变为了四方晶体。由于四方晶体的稳定性差于面心立方晶体,所以使得电解铜箔内部更容易产生点缺陷和线缺陷,这些增多的缺陷使电解铜箔表面不再平整,出现了水波纹。无水波纹的电解铜箔表面看起来有向内的轻微凹陷,而有水波纹的电解铜箔表面更多的是向外的凸起,并且随着水波纹的加重,其表面横向的凸起更加明显。水波纹的出现还使得电解铜箔耐热性变差、表面更粗糙、晶体脆化、微观应力和微观应变增多,但是适量的水波纹可以增加电解铜箔的抗蚀性。
杨祥魁[6]（2020）在《挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势》文中研究说明本文罗列了全球范围内,应用于挠性覆铜板的主要铜箔厂家典型产品,比较了各铜箔的主要性能,讨论了各主要参数对挠性覆铜板性能的影响。从制造技术的角度,分析了各种铜箔生产技术特点和品质管控要点,探讨了未来应用于挠性覆铜板的铜箔产品发展趋势。
任利娜,侯智敏,牛靖,张建勋[7]（2020）在《电解铜箔用阴极辊的研究进展及发展趋势》文中研究指明电解铜箔被称为电子产品信号和电力传输的"神经网络",是电子工业的基础材料之一。近年来,电解法生产铜箔逐步发展成为一种高效的主流生产方法。阴极辊是生产电解铜箔的关键设备和部件,被称为电解成套设备的心脏。从回顾电解铜箔的起源、发展历程以及我国第一代电解铜箔的研发进和生产现状谈起,着重对国内外阴极辊的研究现状,国产阴极辊的结构原理、研发过程、关键技术、生产现状、制造方法、最新成果以及存在的问题进行了综述,肯定了国产大规格钛阴极辊最新进展对电解铜箔产业的影响,同时也指出了国产阴极辊与国外的差距以及新时代所面临的机遇和挑战以及未来发展的方向。
袁孚胜[8]（2019）在《中国电解铜箔市场现状及发展趋势》文中指出详细介绍了国内电解铜箔供应、贸易及消费现状,同时对国内电解铜箔的发展趋势进行了分析。通过对电解铜箔的应用市场、生产技术及生产管理等方面的分析,认为国内高端或高性能电解铜箔市场需求量大,市场前景良好。
袁孚胜[9]（2019）在《中国电解铜箔市场现状及发展趋势》文中认为本文详细介绍了国内电解铜箔供应、贸易及消费现状,同时对国内电解铜箔的发展趋势进行了分析,通过从电解铜箔的应用市场、生产技术及生产管理等方面进行分析,认为国内高端或高性能电解铜箔市场需求量大,市场前景良好。
张家译[10]（2019）在《QY公司竞争战略研究》文中进行了进一步梳理受当下电子工业高速发展的影响,中国电解铜箔产业在20世纪60年代至今实现了飞跃式的成长。自2014年起,中国内陆电解铜箔总产量已达到全球总量的50%以上,一跃成为亚洲最大的电解铜箔供应基地。生箔机橡胶密封是生箔设备生产的必须消耗性配件之一,其消耗、需求与电解铜箔产业规模的扩大呈同比增长。在国内,因该产品生产工艺复杂、技术精密等原因,短时期内具备生产能力企业较少,产业处于发展初期且市场成长空间较大。为适应不断变化的市场环境及发展要求,产业内企业有必要研究、开展企业战略构建与实施从而保持企业的长期良性发展并在日趋激烈的竞争中保持优势。本文以企业竞争战略理论为基础,运用案例分析法、文献分析法、比较分析法、实地调查法等研究方法,结合理论与实践对QY公司竞争战略进行研究。首先在对国内外相关文献进行阅读,搜集相关理论,建立本次研究的理论基础;然后针对本文的研究案例QY公司,对该企业所处的内外部环境进行分析,将理论基础与QY公司的实际情况相结合,选择并构建其差异化竞争战略,并制定辅助成本控制、目标聚焦策略。根据企业实际情况,为保障其竞争战略实施从优化企业组织架构、人力资源管理、资金供给、市场营销、企业文化建设五方面制定相关措施。希望通过本次对QY公司竞争战略的研究,在为其提供企业发展参考的同时也能够为行业内其它企业竞争战略的制定与实施提供借鉴。
二、电解铜箔制造技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电解铜箔制造技术（论文提纲范文）
（1）2021电动车厚铜铜箔应用趋势（论文提纲范文）
| 01前言 |
| 02覆铜板用厚铜箔产品癿性能及应用 |
| 覆铜板用厚铜箔产品癿性能 |
| 厚铜箔表面粗糙度要求 |
| 厚铜箔密度不传热关系 |
| 厚铜箔癿蚀刻性 |
| 厚铜箔癿剥离强度不耐化学药品性癿保证 |
| 覆铜板用厚铜箔产品癿应用 |
| 03厚铜箔在汽车PCB上癿应用及性能提升癿研究不开収 |
| 厚铜箔在汽车PCB上癿应用 |
| 厚铜PCB癿汽车应用市场迅速扩大 |
| 厚铜PCB在汽车应用扩大癿缘由分枂 |
| 厚铜PCB在汽车应用扩大癿缘由分枂 |
| 厚铜箔在汽车PCB中应用癿五大类产品形式 |
| 厚铜箔在汽车PCB应用上癿性能提升不开収 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔厚度均匀性探讨不提升 |
| 改发阴阳枀间枀距，优化电流区间密度 |
| 调整供液流量 |
| 控制屏蔽电磁场癿强弱 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔低轮廓性探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔铜瘤探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔高温抗拉强度、高温延伸率癿探讨不提升 |
| 汽车用厚铜PCB癿铜箔密度探讨不提升 |
| 04电劢车井喷浪潮下，汽车厚铜市场癿新机遇 |
| 05诺德股仹 |
| 结束语 |
（2）酸性镀铜高效添加剂的作用机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电解铜箔发展历史 |
| 1.3 电解铜箔生产原理以及工艺 |
| 1.4 电解铜箔添加剂 |
| 1.4.1 整平剂 |
| 1.4.2 光亮剂 |
| 1.4.3 表面活性剂 |
| 1.5 本文的创新点 |
| 2 实验原理以及测试方法 |
| 2.1 实验药品与仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.1.3 正交实验原理以及考核指标 |
| 2.2 实验设计原理 |
| 2.2.1 论文设计思路 |
| 2.3 铜沉积的分析方法 |
| 2.3.1 线性电位扫描 |
| 2.3.2 计时电流法 |
| 2.3.3 循环伏安法 |
| 2.3.4 XRD |
| 2.3.5 SEM |
| 2.3.6 翘曲的测量 |
| 3 酸性镀铜添加剂的机理研究 |
| 3.1 MPS |
| 3.1.1 极化作用 |
| 3.1.2 成核机理 |
| 3.1.3 循环伏安图 |
| 3.2 HEC |
| 3.2.1 极化作用 |
| 3.2.2 成核机理 |
| 3.2.3 循环伏安图 |
| 3.3 明胶 |
| 3.3.1 极化作用 |
| 3.3.2 成核机理 |
| 3.3.3 循环伏安图 |
| 3.4 添加剂D |
| 3.4.1 极化作用 |
| 3.4.2 成核机理 |
| 3.4.3 循环伏安图 |
| 3.5 正交试验 |
| 3.5.1 正交试验结果记录与分析 |
| 本章小结 |
| 4 复合添加剂机理研究 |
| 4.1 电化学测试分析 |
| 4.1.1 单元体系 |
| 4.1.2 二元体系 |
| 4.1.3 三元体系 |
| 4.1.4 四元体系 |
| 4.2 XRD测试 |
| 4.2.1 单元体系 |
| 4.2.2 二元体系 |
| 4.2.3 三元体系 |
| 4.2.4 四元体系 |
| 4.3 SEM分析 |
| 4.3.1 表面形貌目测 |
| 4.3.2 微观形貌分析 |
| 4.4 机械性能测试 |
| 本章小结 |
| 5 结论和展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 作者在攻读硕士学位期间获得的学术成果 |
| 致谢 |
（3）超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 铜箔电沉积原理及工艺方法 |
| 1.1.1 铜箔电沉积原理 |
| 1.1.2 电解铜箔生产工艺 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 电沉积工艺参数对铜箔组织性能影响 |
| 1.2.2 添加剂对铜箔组织性能影响 |
| 1.2.3 电解铜箔组织性能的研究 |
| 1.3 课题研究意义 |
| 1.4 研究内容 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.2 实验技术路线 |
| 2.3 成分与组织测试表征 |
| 2.4 材料性能测试 |
| 第三章 添加剂作用超薄锂电铜箔制备技术及组织性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 铜箔电解液成份配制与电沉积工艺设计 |
| 3.2.1 电解液成份配制 |
| 3.2.2 铜箔电沉积工艺设计 |
| 3.3 铜箔电解液的电化学反应行为研究 |
| 3.3.1 循环伏安测试电解液还原反应行为研究 |
| 3.3.2 电解液还原反应过程的沉积组织形貌 |
| 3.4 添加剂作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.4.1 Cl~-作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.4.2 SPS作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.4.3 PEG作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.4.4 胶原蛋白作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.4.5 HEC作用电解铜箔沉积组织性能研究 |
| 3.5 组合添加剂作用电解铜箔组织性能研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 稀土作用微粗化技术制备反转铜箔及其性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电解铜箔光面微粗化制备反转铜箔 |
| 4.2.1 微粗化电解液成分配制 |
| 4.2.2 反转铜箔光面微粗化技术要求 |
| 4.2.3 电解铜箔光面微粗化制备反转铜箔 |
| 4.3 钨酸钠作用铜箔光面微粗化性能研究 |
| 4.3.1 电流密度作用铜箔光面微粗化影响 |
| 4.3.2 钨酸钠作用铜箔光面微粗化影响 |
| 4.3.3 温度对铜箔光面微粗化影响 |
| 4.3.4 粗化时间对铜箔光面微粗化影响 |
| 4.4 稀土添加剂作用铜箔光面微粗化性能研究 |
| 4.4.1 稀土作用铜箔光面微粗化影响 |
| 4.4.2 电流密度作用多种稀土粗微化铜箔光面影响 |
| 4.4.3 稀土作用铜箔光面微粗化的粗糙度与剥离强度关系 |
| 4.4.4 稀土作用铜箔光面微粗化电化学行为 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔的制备及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔制备 |
| 5.2.1 CNTs前处理 |
| 5.2.2 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔制备 |
| 5.3 CNTs酸化处理与表面改性研究 |
| 5.3.1 酸化处理CNTs分散能力与表面基团分析 |
| 5.3.2 PDDA作用CNTs表面的改性 |
| 5.4 CNTs作用单层Cu/CNTs铜箔共沉积行为研究 |
| 5.4.1 CNTs对 Cu/CNTs铜箔电化学行为影响 |
| 5.4.2 Cu/CNTs铜箔的表面基团分析 |
| 5.5 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔组织性能研究 |
| 5.5.1 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔微观组织结构分析 |
| 5.5.2 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔自退火行为研究 |
| 5.6 电流密度对Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔组织结构性能影响 |
| 5.7 Cu-Cu/CNTs-Cu复合铜箔导电性与力学性能研究 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 CuZn合金共沉积的电化学行为与组织性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 CuZn合金沉积及电化学测试分析方法 |
| 6.2.1 络合剂选取及理论依据 |
| 6.2.2 CuZn合金共沉积的电化学测试分析 |
| 6.3 不同CuZn浓度配比的电化学性能 |
| 6.3.1 CuZn合金共沉积CV测试分析 |
| 6.3.2 CuZn合金共沉积的不可逆反应 |
| 6.3.3 不同CuZn浓度配比的电沉积初期行为分析 |
| 6.4 CuZn合金沉积的微观组织结构研究 |
| 6.4.1 浓度配比对CuZn合金共沉积组织结构影响 |
| 6.4.2 硫酸铋对铜锌合金共沉积组织结构影响 |
| 6.5 添加剂对CuZn合金共沉积组织结构影响 |
| 6.5.1 十二烷基硫酸钠对CuZn合金的影响 |
| 6.5.2 十二烷基苯磺酸钠对CuZn合金的影响 |
| 6.5.3 苯并三氮唑对CuZn合金的影响 |
| 6.5.4 聚乙二醇对铜锌合金的影响 |
| 6.5.5 苯并三氮唑与十二烷基苯磺酸钠对CuZn合金的影响 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（4）高频高速覆铜板基板树脂材料改性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 覆铜板 |
| 1.1.1 覆铜板的发展历程 |
| 1.1.2 覆铜板用铜箔 |
| 1.1.3 覆铜板用增强材料 |
| 1.1.4 覆铜板用树脂体系 |
| 1.1.5 覆铜板常见缺陷 |
| 1.2 固化反应动力学 |
| 1.2.1 差示扫描量热法 |
| 1.2.2 固化反应动力学参数 |
| 1.3 树脂改性 |
| 1.3.1 化学改性 |
| 1.3.2 表面改性 |
| 1.3.3 共混改性 |
| 1.3.4 填充改性 |
| 1.4 课题研究目的和意义 |
| 1.5 课题研究内容 |
| 2 PPO/PB/BMI多组分树脂体系的固化反应动力学 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 多组分树脂体系的固化动力学研究 |
| 2.2.1 实验试剂与原料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 试样的制备和测试条件 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 试样的DSC曲线分析 |
| 2.3.2 试样的固化体系特征温度的确定 |
| 2.3.3 表观活化能和指前因子的计算 |
| 2.3.4 反应级数的计算 |
| 2.3.5 固化度与温度、时间的关系 |
| 2.3.6 试样的固化动力学方程 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 多组分树脂预交联体系的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 树脂预交联体系的制备 |
| 3.2.1 实验试剂与原料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 PPO树脂与改性剂反应活性和反应条件的测试 |
| 3.2.4 PB树脂与改性剂反应活性和反应条件的测试 |
| 3.2.5 BMI树脂与改性剂反应活性和反应条件的测试 |
| 3.2.6 预交联体系的制备 |
| 3.2.7 PPO:PB=8:2 预交联体系的制备 |
| 3.2.8 PPO:PB=7:3 预交联体系的制备 |
| 3.2.9 PPO:PB=6:4 预交联体系的制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 PPO树脂与改性剂反应结果分析 |
| 3.3.2 PB树脂与改性剂反应结果分析 |
| 3.3.3 BMI树脂与改性剂反应结果分析 |
| 3.3.4 预交联体系粘度的跟踪监测 |
| 3.3.5 预交联树脂胶液的加工和性能测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 PB树脂改性 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 PB树脂改性 |
| 4.2.1 实验试剂与原料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 4-碘甲苯改性PB树脂 |
| 4.2.4 1-碘萘改性PB树脂 |
| 4.2.5 4-碘联苯改性PB树脂 |
| 4.2.6 改性后的PB树脂预交联体系固化物T_g的测定 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 4-碘甲苯改性PB树脂反应产物的结构表征 |
| 4.3.2 1-碘萘改性PB树脂反应产物的结构表征 |
| 4.3.3 4-碘联苯改性PB树脂反应产物的结构表征 |
| 4.3.4 4-碘甲苯改性PB树脂反应产物的热力学分析 |
| 4.3.5 1-碘萘改性PB树脂反应产物的热力学分析 |
| 4.3.6 4-碘联苯改性PB树脂反应产物的热力学分析 |
| 4.3.7 测试选用树脂的接枝率 |
| 4.3.8 改性后的PB树脂预交联体系固化物T_g的比较 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（5）不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 超薄高品质电解铜箔的必要性和制备难点 |
| 1.3 电解铜箔的国内外研究现状 |
| 1.3.1 电沉积工艺参数对铜箔组织性能影响的研究 |
| 1.3.2 添加剂对铜箔组织性能影响的研究 |
| 1.3.3 电解铜箔组织性能的研究 |
| 1.3.4 新产品新工艺研究 |
| 1.3.5 我国电解铜箔发展方向 |
| 1.3.6 铜箔缺陷研究 |
| 1.4 研究内容及目的 |
| 1.5 创新点 |
| 1.6 技术路线 |
| 第2章 试验材料与方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 腐蚀处理 |
| 2.3.2 加热处理 |
| 2.3.3 微观组织表征 |
| 2.3.4 力学性能表征 |
| 2.4 试样制备 |
| 2.4.1 拉伸试样制备 |
| 2.4.2 化学腐蚀试样的制备 |
| 2.4.3 加热试样的制备 |
| 2.4.4 TEM试样的制备 |
| 2.5 分析与检测 |
| 2.5.1 XRD分析 |
| 2.5.2 显微组织分析 |
| 2.5.3 力学性能分析 |
| 2.5.4 耐热性和耐蚀性分析 |
| 第3章 不同品质电解铜箔性能对比研究 |
| 3.1 电解铜箔成型机理 |
| 3.2 不同品质电解铜箔性能对比研究 |
| 3.2.1 表面粗糙度 |
| 3.2.2 抗拉强度及延伸率 |
| 3.2.3 耐热性 |
| 3.2.4 耐蚀性 |
| 3.2.5 晶粒尺寸 |
| 3.3 电解铜箔质量的影响因素 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 电解铜箔水波纹性能分析及机理研究 |
| 4.1 水波纹典型宏观形貌与微观组织分析 |
| 4.1.1 宏观形貌分析 |
| 4.1.2 微观组织分析 |
| 4.1.3 表面粗糙度分析 |
| 4.2 腐蚀分析 |
| 4.2.1 腐蚀机理 |
| 4.2.2 腐蚀形貌分析 |
| 4.3 微观应力与微观应变分析 |
| 4.4 耐热能力分析 |
| 4.5 水波纹形成机理 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（6）挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势（论文提纲范文）
| 一.前言 |
| 二．挠性覆铜板用铜箔的分类和技术特点 |
| 1. FCCL主要性能与铜箔指标的关系 |
| 2. FCCL用铜箔产品的表面粗糙度 |
| 3. 典型FCCL用铜箔的型号、厚度与粗糙度对比 |
| 三．各类挠性覆铜板用铜箔的技术探讨和趋势分析 |
| 1. 不同类型铜箔产品的技术难点与品质管控要点 |
| 2.5G时代下FCCL铜箔的技术挑战 |
| 四.总结 |
（7）电解铜箔用阴极辊的研究进展及发展趋势（论文提纲范文）
| 1 铜箔工业的发展历程 |
| 1.1 国外电解铜箔工业的发展历程及现状 |
| 1.2 我国电解铜箔工业的发展现状 |
| 2 阴极辊的研究及生产现状 |
| 2.1 阴极辊的分类及发展变迁 |
| 2.2 阴极辊的规格与结构 |
| 2.3 阴极辊的工作原理及技术关键 |
| 2.3.1 阴极辊的工作原理 |
| 2.3.2 阴极辊的导电分析 |
| 2.3.3 阴极辊的技术关键 |
| 2.4 阴极辊表面钛筒的制造工艺 |
| 2.4.1 阴极辊母材材料的选择 |
| 2.4.2 阴极辊表面钛筒的生产加工方法 |
| 3 展望 |
| 4 结语 |
（8）中国电解铜箔市场现状及发展趋势（论文提纲范文）
| 1 国际电解铜箔行业背景 |
| 2 国内电解铜箔生产供应分析 |
| 3 国内电解铜箔贸易状况分析 |
| 4 电解铜箔发展趋势分析 |
| 4.1 高端（高性能）电解铜箔的市场需求 |
| 4.2 电解铜箔市场风险分析 |
| 5 结论 |
（9）中国电解铜箔市场现状及发展趋势（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 国内电解铜箔供应现状 |
| 3 国内电解铜箔贸易及消费现状 |
| 4 电解铜箔发展趋势分析 |
| 4.1 高端 (高性能) 电解铜箔的市场需求 |
| 4.2 电解铜箔市场风险分析 |
| 4.3 综合分析 |
（10）QY公司竞争战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 研究目标 |
| 1.1.3 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状综述 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 国内外研究评述 |
| 1.3 研究内容和方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究思路与框架 |
| 1.3.3 研究方法 |
| 1.4 研究的重点、难点及创新点 |
| 2 理论概述 |
| 2.1 企业竞争战略理论概述 |
| 2.1.1 竞争战略理论概述 |
| 2.1.2 基本竞争战略理论概述 |
| 2.1.3 融合竞争战略理论概述 |
| 2.1.4 价值链理论概述 |
| 2.1.5 核心竞争力理论概述 |
| 2.2 战略管理分析工具概述 |
| 2.2.1 PEST分析模型 |
| 2.2.2 五力模型 |
| 2.2.3 层次分析法模型 |
| 3 QY公司内外部环境分析 |
| 3.1 QY公司情况简介 |
| 3.1.1 QY公司情况简介 |
| 3.1.2 QY公司竞争战略研究的必要性 |
| 3.2 QY公司外部环境分析 |
| 3.2.1 宏观环境分析 |
| 3.2.2 行业环境分析 |
| 3.3 QY公司内部环境分析 |
| 3.3.1 QY公司价值链分析 |
| 3.3.2 QY公司核心竞争力分析 |
| 3.4 QY公司的SWOT分析 |
| 4 QY公司竞争战略选择及制定 |
| 4.1 QY公司的竞争战略选择 |
| 4.1.1 QY公司竞争战略选择的原则 |
| 4.1.2 QY公司的竞争战略的目标 |
| 4.1.3 QY公司的竞争战略的选择 |
| 4.2 QY公司的竞争战略构建与实施 |
| 4.2.1 QY公司竞争战略体系构建 |
| 4.2.2 差异化战略构建与实施 |
| 4.2.3 聚焦辅助策略的构建与实施 |
| 4.2.4 低成本辅助策略构建与实施 |
| 5 QY公司的竞争战略保障措施 |
| 5.1 组织架构保障措施 |
| 5.1.1 优化组织架构,明晰部门职能 |
| 5.1.2 组建公司战略管理工作小组 |
| 5.2 人力资源保障措施 |
| 5.2.1 健全人力资源管理制度 |
| 5.2.2 加快人才储备进程 |
| 5.2.3 建设内部培训体系 |
| 5.3 企业资金保障措施 |
| 5.4 市场营销保障措施 |
| 5.5 企业文化保障措施 |
| 6 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
四、电解铜箔制造技术（论文参考文献）
- [1]2021电动车厚铜铜箔应用趋势[A]. 陈郁弼. 2021年中国覆铜板行业高层论坛论文集, 2021
- [2]酸性镀铜高效添加剂的作用机理研究[D]. 刘励昀. 安庆师范大学, 2021(12)
- [3]超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究[D]. 樊小伟. 江西理工大学, 2021
- [4]高频高速覆铜板基板树脂材料改性研究[D]. 胡亚坤. 大连理工大学, 2021(01)
- [5]不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究[D]. 刘庆伟. 兰州理工大学, 2021(01)
- [6]挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势[A]. 杨祥魁. 第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集, 2020
- [7]电解铜箔用阴极辊的研究进展及发展趋势[J]. 任利娜,侯智敏,牛靖,张建勋. 精密成形工程, 2020(02)
- [8]中国电解铜箔市场现状及发展趋势[J]. 袁孚胜. 有色冶金设计与研究, 2019(05)
- [9]中国电解铜箔市场现状及发展趋势[A]. 袁孚胜. 2019年中国铜加工产业年度大会暨中国（绍兴）铜产业发展高峰论坛论文集, 2019
- [10]QY公司竞争战略研究[D]. 张家译. 贵州财经大学, 2019(03)